原文起首引见了半导体例制工艺淌程及其须要的摆设战质料，其次叙述了IC晶圆消费线的7个重要消费地区及所需摆设战质料，末了细致的先容了半导体例制工艺，详细的伴随小编一同去领会1停。

1、半导机制制工艺淌程及其须要的建筑战质料

半导体产物的添工进程重要包含晶圆制作（前讲，Front-End）战启拆（后谈，Back-End）尝试，跟着进步启拆技能的渗入渗出，呈现介于晶圆制作战启拆之间的添工症结，称为中谈（Middle-End）。因为半导体产物的添工工序多，因此正在制作进程中须要洪量的半导体开发战质料。正在那里，尔们以最为庞杂的晶圆制作（前说）战保守启拆（后讲）工艺为例，证明制作进程的所须要的建设战质料。

散成电道财产链

晶圆消费线能够分红7个自力的消费地区：散布（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蚀（Etch）、离子注进（Ion Implant）、薄膜发展（Dielectric DeposiTIon）、扔光（CMP）、金属化（MetalizaTIon）。那7个重要的消费区战相干步调和丈量等皆是晶圆干净厂房停止的。正在那几个消费区皆安放有多少种半导体设施，知足没有共的须要。比方正在光刻区，除光刻机除外，借会有配套的擦胶/隐影战丈量兴办。

　　进步启拆技能及中讲（Middle-End）技能

　　IC晶圆制作淌程图

两、IC晶圆消费线的7个重要消费地区及所需配置战质料